Dyfrakcja to jedna z technik optyki oparta na zjawisku rozproszenia światła. Technika ta polega na wykorzystaniu światła lasera do analizowania cząsteczek lub wieloatomowych molekuł. Monochromatyczne światło laserowa wykorzystywane jest do tworzenia kręgów dyfrakcyjnych. Pomiar wielkości cząstek metodą dyfrakcji laserowej stosuje się farmacji, biotechnologii, chemii, mineraologii, przemyśle materiałów budowlanych, spożywczym i wielu innych dziedzinach.
Analizator wielkości cząstek HELOS
Dyfrakcja laserowa, wśród metod optycznych, jest najlepiej rozpoznawalną techniką badania wielkości cząstek, pozwalającą kontrolować jej rozkład. Wykonuje się ją za pomocą dyfraktometru (granulometru) laserowego HELOS dostępnego w trzech wersjach:
- HELOS/BR o zakresie pomiarowym od 0,1 µm do 875 µm,
- HELOS/KR o zakresie pomiarowym od 0,1 µm do 8 750 µm,
- HELOS-VARIO/KR o zakresie pomiarowym od 0,1 µm do 8 750 µm z rozszerzaną strefą pomiarową, dedykowany do pomiarów aerozoli.
Wszystkie czujniki pomiarowe rodziny HELOS- wykorzystują spójne światło lasera o równoległej wiązce. Pojedynczy, półkolisty detektor pozwala na precyzyjny odczyt intensywności światła odchylonego przez cząstki. Takie rozwiązanie eliminuje konieczność matematycznej obróbki danych pochodzących od światła rozproszonego lub odbitego.
Możliwość stosowania w trakcie pomiaru jednego z ośmiu modułów optycznych pozwala na wykorzystanie pełnej rozdzielczości detektora w zakresie analizowanych wielkości cząstek. W konsekwencji możemy zapewnić niezrównaną powtarzalność pomiarów. Technologia łączenia zakresów umożliwia analizę wielkości cząstek o szerokiej dystrybucji z zachowaniem wysokiej rozdzielczości pomiaru dla miałkiej frakcji.
Badane produkty wprowadzane są do strefy pomiarowej za pomocą różnych jednostek dyspersji zapewniających właściwe rozproszenie aglomeratów każdej analizowanej substancji. Czujnik HELOS umożliwia badanie sprejów i inhalatorów dzięki odpowiednim systemom dozowania. Umożliwia także zaadoptowanie innych podajników.
|
czujnik: |
HELOS | BR: 0.1 µm – 875 µm KR: 0.1 µm – 8750 µm VARIO/KR: 0.1 µm – 8750 µm |
|
zasada działania: |
dyfrakcja laserowa | λ = 632,8 nm |
|
dyspersja: |
adaptowane moduły | powietrzna, spreje zawiesiny, emulsje |
|
pomiar: |
wieloelementowy detektor częstotliwość |
31 półkolistych elementów 2000/s, ciągłe ogniskowanie |
|
obliczenia: |
Fraunhofer FREE |
Mie jako opcja MIEE (opcja) |
|
zakresy: |
moduły pomiarowe | R1 do R8 |
|
możliwości: |
powtarzalność porównywalność x10, x50, x90 |
s<0,04% (powtórzona próbka) s<0,3% (próbka po podziale) /Dx/<2,5% wzg. max odchylenie <5% wzg. odchyl. zakres submikronowy |
|
system: |
program WINDOX, PAQXOS | WINDOWS 7, 10/VistaProf. / XP Prof. |
|
właściwości: |
moc lasera klasa ochrony/typ średnica promienia lasera |
5 mW 3A/IP40 R1&R2: 2,2 mm R3 – R5: 13 mm R6&R7: 26 mm R8: 35 mm |
|
system jakości: |
certyfikacja materiał referencyjnywalidacja |
standardowa procedura SiC – F1200 (x50 = 4,5 μm) SiC – P600 (x50 = 27 μm) SiC – P80 (x50 = 260 μm) SiC – P50 (x50 = 430 μm) zaaprobowana przez FDA |
HELOS czujnik: zakresy pomiarowe R1 – R8
|
HELOS BR |
HELOS KR / VARIO |
|
R1: 0,1/0,18 – 35 μm |
R1: 0,1/0,18 – 35 μm |
|
R2: 0,25/0,45 – 87,5 μm |
R2: 0,25/0,45 – 87,5 μm |
|
R3: 0,5/0,9 – 175 μm |
R3: 0,5/0,9 – 175 μm |
|
R4: 0,5/1,8 – 350 μm |
R4: 0,5/1,8 – 350 μm |
|
R5: 0,5/4,5 – 875 μm |
R5: 0,5/1,8 – 875 μm |
|
|
R6: 0,5/9 – 1750 μm |
|
|
R7: 0,5/18 – 3500 μm |
| R8: 0,5/45 – 8750 μm |
